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石墨烧结炉回转窑石墨块西格里石墨V1364，石墨加热器设计用于在的温度下运行，在惰性气体环境中高达3000 °C，在真空环境中高达2200 °C，使其成为广泛的热应用的理想选择。
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石墨烧结炉回转窑石墨块西格里石墨V1364
超薄VC（Vapor Chamber，均温板）的石墨模具是其生产过程中的关键工具，主要用于真空腔体的精密加工和散热结构的成型。以下是关于超薄VC石墨模具的详细解析：
1. 石墨模具的核心作用
高导热性：石墨的导热性能优异（可达100~400 W/m·K），能快速传递热量，确保VC腔体材料（如铜、不锈钢）均匀受热成型。
高温稳定性：在钎焊（600~900℃）或扩散焊工艺中保持尺寸稳定，避免热变形影响VC密封性。
低热膨胀系数：高温下尺寸稳定，避免模具变形影响VC厚度精度。
易加工性：石墨可精密雕刻复杂微结构（如支撑柱、沟槽），满足超薄VC（0.3mm以下）的微通道设计需求。
2. 超薄VC石墨模具的设计要点
微结构精度：需通过CNC或激光加工实现微米级精度（如50μm以下的毛细结构），直接影响VC的散热效率。
薄壁强度优化：模具需在超薄（0.1~0.5mm）条件下保持强度，避免烧结过程中破裂。
表面处理：部分模具会采用抗氧化涂层（如碳化硅），延长使用寿命。
真空兼容性：模具需避免多孔结构，防止高温下气体释放污染VC腔体。
3. 制造工艺关键点
材料选择：≥99.95% 等静压石墨，杂质含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm³。
加工技术：
CNC精雕：用于复杂3D结构，刀具直径可能小至0.1mm。
脱模设计：超薄VC易粘连，模具需设计梯度脱模角或使用脱模剂。
4. 行业应用与挑战
应用场景：5G手机（如iPhone的VC散热模组）、高性能芯片（如GPU/CPU均热板）。
石墨烧结炉回转窑石墨块西格里石墨V1364
鸿奈德石墨管，由高纯度等静压原料切割而成，并通过车床旋转加工而成。
1.按加热方式分: 纵向加热石墨管，横向加热石墨管
2.按性能分: 普通石墨管 (非热解) 适用于银、镉、铅等低温 (≤ 2000 ℃) 雾化元件; 热解石墨管适用于低、中、高温 (>2500 ℃) 雾化元件；平台石墨管适用于中低温 (≤ 2400 ℃) 雾化元件。
鸿奈德石墨棒，常用于高温真空炉的电热体，最高使用温度可达3000℃，在高温下易于氧化，除真空外，只能在中性气氛或还原性气氛中使用。它的热膨胀系数较小，热导率较大，电阻系数为（8~13）×10-6 Ω·m，加工性较SiC、MoSi2棒好，耐高温，耐极冷极热性好，价格较便宜
挤压石墨是指碳含量> 99% 的石墨。
适用于粉末冶金、电子、机械、模具、阴极材料、污水处理、有色金属、化工、新能源、光伏等行业。
耐高温: 石墨的熔点为3850 ± 50 ℃，沸点为4250 ℃。即使在被超高温电弧燃烧后，重量损失也很小，热膨胀系数也很小。石墨的强度随温度的升高而增加。在2000 ℃ 时，石墨的强度加倍。
导电性和导热性: 石墨的导电性是一般非金属矿物的100倍。其热导率超过了钢、铁和铅等金属材料。导热系数随着温度的升高而降低，即使在的温度下，石墨也成为绝缘体。石墨可以导电，因为石墨中的每个碳原子只与其他碳原子形成三个共价键，并且每个碳原子仍然保留一个自由电子来传输电荷。
润滑性: 石墨的润滑性取决于石墨片的尺寸。薄片越大，摩擦系数越小，润滑性越好。
化学稳定性: 石墨在室温下具有良好的化学稳定性，并且耐酸，碱和有机溶剂的腐蚀。
可塑性: 石墨具有良好的韧性，可以研磨成非常薄的薄片。
鸿奈德中粗产品主要规格 :( mm)
900x600x2400 I 800x400x2300 I 740x400x2300 I 700x350x2300
650x400x2300 I 500x500x2000 I 400x400x2000
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