随着半导体技术的不断发展,对电子半导体石墨的性能要求也在不断提高。未来,电子半导体石墨将朝着更高纯度、更高性能、更环保的方向发展。同时,为了满足半导体制造中的多样化需求,石墨材料的制备工艺和加工技术也将不断创新和改进。
电子半导体石墨是一种具有特殊电学性质的石墨材料,通过特定的工艺处理,石墨材料中的碳原子排列发生变化,使得其导电性能介于导体和绝缘体之间,从而表现出半导体特性。这种独t的性质使得在微电子学、光电子学以及传感器等领域具有广泛应用前景。
1、定位与对齐:
根据设备图纸或标记,正确定位石墨部件的安装位置和方向(如加热器的正负极、坩埚的锥度方向)。
使用非金属定位销或夹具辅助对齐,避免强行插入造成碎裂。
2、轻柔操作:
石墨材质脆性大、易碎,安装时必须轻拿轻放,避免碰撞、跌落或施加侧向力。
推荐使用真空吸盘或专用非金属夹具进行搬运和定位。
3、连接与固定:
若需螺栓固定,使用非金属或高纯石墨螺栓,按对角线顺序、分步均匀拧紧,避免局部应力集中导致开裂。
电连接部分(如加热器电极)应确保接触良好、无松动,接触面可涂抹少量高纯石墨导电膏以降低接触电阻(需确认工艺允许)。
4、间隙与配合:
注意石墨部件之间的热膨胀间隙。石墨热膨胀系数虽小,但在高温下仍会膨胀,需预留足够间隙防止热应力开裂。
避免过盈配合或强制装配。
