高纯石墨板在使用过程中对环境有严格的要求

　　高纯石墨板是以高纯度石墨（含碳量≥99.99%）为原料，经破碎、研磨、酸洗、等静压成型、高温烧结及脱碳处理等精密工艺制成的板状材料。其核心特性包括z越的导电性（导电性达铜的1/5-1/2）、导热性（导热性为铜的1/10-1/5）、耐高温性（可耐受2800℃以上高温）、化学稳定性（耐酸、碱、盐腐蚀）及自润滑性，同时易于切割、打磨、钻孔等机械加工。

　　高纯石墨板因其优异的耐高温、导电、导热和化学稳定性，被广泛应用于半导体、光伏、单晶硅生长、电化学、真空高温炉等对洁净度和稳定性要求高的领域。为了确保其性能稳定、延长使用寿命并防止污染，高纯石墨板在储存、加工和使用过程中对环境有严格的要求。以下是具体环境要求：

　　1、洁净无尘环境

　　要求：必须在洁净室或清洁干燥的环境中储存和使用，避免灰尘、颗粒物、纤维等污染物附着。

　　原因：

　　高纯石墨（纯度通常≥99.99%）用于半导体、光伏等高d制造，任何外来颗粒都可能导致产品缺陷（如晶圆污染）。

　　灰尘中的金属离子（如Fe、Na、K）会降低石墨的纯度，影响其在高温下的电学和热学性能。

　　2、温湿度控制

　　温度：建议在10°C~35°C的常温环境下存放和使用。

　　湿度：相对湿度应控制在≤60%RH，避免高于70%。

　　原因：

　　高湿度会导致石墨板吸潮，影响其导电性和热稳定性，尤其在高温使用时水分蒸发可能引起微裂纹或爆裂。

　　湿度过高还可能引起金属部件（如连接件）腐蚀，或在石墨表面形成水膜，吸附杂质。

　　温度剧烈变化可能导致热应力，引发开裂（尽管石墨本身抗热震性好，但极d温差仍需避免）。

　　3、避免腐蚀性气体和化学污染

　　禁止环境：不得与**强酸、强碱、卤素气体（如氯气、氟气）、氧化性气体（如浓硝酸蒸汽）**等接触。

　　原因：

　　虽然石墨化学性质稳定，但在高温下仍可与强氧化剂反应，导致腐蚀或性能下降。

　　卤素气体可能与碳反应生成挥发性卤化物，破坏材料结构。

　　有机溶剂蒸汽（如丙酮、酒精）虽不直接腐蚀石墨，但残留物可能在高温下碳化，污染表面。

　　4、防静电与防摩擦

　　操作要求：

　　搬运和安装时应佩戴洁净手套，避免手汗、油脂污染表面。

　　避免与其他硬物碰撞、摩擦，防止产生石墨粉尘或划伤。

　　原因：

　　表面污染会影响导电接触和热传导效率。

　　石墨粉尘不仅污染环境，还可能进入设备内部造成短路或污染产品。

　　5、真空或惰性气氛使用环境（使用阶段）

　　典型工况：高纯石墨板常用于真空炉、氢气炉、氩气炉等高温设备中。

　　要求：

　　使用环境应为惰性气体（N₂、Ar）或还原性气氛（H₂），避免在空气或富氧环境中长时间高温使用。

　　若需在空气中使用，温度一般应低于400°C，否则会发生氧化，导致材料损耗和强度下降。

　　高温下（>1000°C）必须有保护气氛，防止氧化。

　　6、储存环境要求

　　存放条件：

　　存放于干燥、通风、阴凉的室内，避免阳光直射。

　　石墨板应水平放置或垂直存放，避免受压变形或边缘破损。

　　可用防尘罩或塑料膜包裹，防止落尘。

　　禁止：与化学品、金属材料混放，防止交叉污染。

　　7、远离强电磁场（特定应用）

　　在用于精密半导体或分析设备时，应避免强电磁干扰，以防影响设备整体性能。